在近日召开的中国电信2025数智科技生态大会上，全球领先的半导体公司联发科（MediaTek）重磅亮相，展示了一系列面向未来的多元AI终端与先进连接产品，为网络科技生态的发展注入了强劲动力，描绘出一幅万物智联、云端一体的新蓝图。

本次大会以“数智融合，生态共赢”为主题，聚焦于5G-A、人工智能、云计算等前沿技术的深度融合与产业落地。联发科作为核心芯片供应商，其展示的产品与技术方案，正是响应了中国电信推动网络智能化、业务生态化的战略方向，共同致力于为千行百业及消费者打造更高效、更智能的数字生活体验。

多元AI终端：赋能全场景智能体验
联发科此次展示的多元AI终端解决方案覆盖了智能手机、平板、智能穿戴、汽车电子及物联网设备等多个领域。其最新的天玑系列移动平台，集成了强大的AI处理单元（APU），支持生成式AI大模型在端侧的流畅运行，实现了从图像识别、语音交互到内容创作的智能化升级。在智能汽车座舱领域，联发科的车用芯片解决方案提供了高性能计算与低功耗的完美平衡，支持多屏互动、高级驾驶辅助（ADAS）和沉浸式车载娱乐，推动汽车向“第三生活空间”演进。这些终端产品不仅性能卓越，更通过深度集成AI能力，让智能变得无处不在、触手可及。

先进连接产品：构筑高速、可靠的数字基座
在网络连接方面，联发科展示了其在5G、Wi-Fi 7及卫星通信等领域的领先成果。其5G调制解调器技术持续演进，支持更快的下行速率、更低的时延和更广的网络覆盖，为工业互联网、远程医疗等高要求应用场景提供了可靠保障。全新一代的Wi-Fi 7芯片解决方案，则带来了极高的吞吐量和多链路操作能力，能够有效解决高密度环境下的网络拥堵问题，为家庭、企业乃至大型场馆提供极致的无线连接体验。联发科在卫星通信技术上的布局，也为未来全域覆盖、无缝连接的通信网络奠定了坚实基础，确保用户在任何地点都能保持在线。

生态协同：共筑开放、创新的数智科技未来
联发科与中国电信的合作由来已久，此次在生态大会上的深度展示，标志着双方的合作进入了以AI和连接技术为核心驱动的新阶段。通过与中国电信强大的网络资源、云网融合能力以及丰富的应用生态相结合，联发科的芯片与解决方案能够更快、更精准地服务于各类终端和应用，加速技术创新到产业落地的进程。这种“芯片+网络+应用”的生态协同模式，将有力推动整个产业链的升级，催生更多创新的商业模式和服务形态。

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联发科在中国电信2025数智科技生态大会上的亮相，不仅是一次技术与产品的集中展示，更是其对未来智能世界愿景的坚定承诺。通过持续投入研发，提供多元化的AI终端与领先的连接产品，联发科正携手中国电信及产业伙伴，共同构筑一个更智能、更互联、更高效的数智社会，助力全球数字化转型迈上新台阶。